正型感光聚苯惡唑材料 (P-PSPBO)

產(chǎn)品描述：產(chǎn)品料號: WLN00-B

產(chǎn)品應(yīng)用

在半導(dǎo)體封裝技術(shù)，特別是在扇出型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer-Level Packaging，FOWLP）和重分布制程（Redistribution Layer Process，RDL）中，PSPBO作為一種光阻材料，在層間介電材料、應(yīng)力緩沖層和保護(hù)層的應(yīng)用發(fā)揮著重要作用。在這些先進(jìn)制程中，PSPBO的低熱膨脹系數(shù)有助于提高芯片在溫度波動下的穩(wěn)定性，其高機(jī)械強(qiáng)度增強(qiáng)了芯片在物理壓力下的耐用性，而低介電常數(shù)則確保了在高速數(shù)據(jù)傳輸過程中的低信號損耗。這些特性綜合作用，大大提升了芯片在各種環(huán)境條件下的性能和長期可靠性。

產(chǎn)品特色

? 低溫固化

? 低熱膨脹系數(shù)

? 高顯影分辨率：膜厚/via=5um/5um , 10um/10um

? 低介電損失：Df <0.01@10GHz

? 水性溶劑顯影

? 優(yōu)異耐化性：能有效抵抗多種有機(jī)溶劑、無機(jī)酸、堿溶液的侵蝕

產(chǎn)品特性

測試項目		單位	WLPT01-B
曝光/顯影 /分辨率	曝光能量(Exposure dose)	mJ/cm²	350~550
	顯影液 (Developer)	-	2.38% TMAH
	分辨率(Resolution) 膜厚/via	um	10/5 ; 10/10
固化條件	固化溫度(Cure temperature)	℃	250~300
熱性質(zhì)	玻璃轉(zhuǎn)移溫度(Tg)	℃	>300
熱性質(zhì)	熱膨脹系數(shù)(CTE)	ppm/K	<55