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BRINA?感光性介電絕緣材

負型感光聚酰亞胺材料 (N-PSPI)

產品描述:應用于晶圓封裝(Wafer Level Package; WLP)制程的液態感旋旋光性介電絕緣材料,適用于RDL重分布制程

產品特色


   ?低溫固化:固化溫度200°C

   ?低熱膨脹系數 < 40 ppm/°C

   ?高顯影解析度


測試項目

單位

WLPT01-B

 曝光/顯影

/分辨率

曝光能量(Exposure dose)

mJ/cm2

150~200

顯影液 (Developer)

-

CPN(環戊酮)/PGMEA

分辨率(Resolution) 膜厚/via

um

10/10

固化條件

固化溫度(Cure temperature)

200

熱性質

玻璃轉移溫度(Tg)

>200

熱膨脹系數(CTE)

ppm/K

<40


如需產品相關數據或詳細規格,請與我們聯系。

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